• mamneng-【基于MSPM0L1306 的温度报警器开发】

视频名称: mamneng-【基于MSPM0L1306 的温度报警器开发】
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标签: TI M0 MCU
简介: MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列, 该系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台, 工作频率最高可达 32MHz。 这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成, 支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围, 并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器, 无需外部晶体。 其他特性包括 3 通道 DMA、 16 位和 32 位 CRC 加速器, 以及各种高性能模拟外设, 例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、 一个具有内置基准DAC 的高速比较器、 两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、 一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设, 例如四个 16 位通用计时器、 一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设( 包括两个UART、 一个 SPI 和两个 I2C) 。 这些通信外设为 LIN、 IrDA、 DALI、 Manchester、 Smart Card、 SMBus 和PMBus 提供协议支持。
现在用的DS18B20温度传感。单总线接口:只需要一条数据线即可完成数据的发送和接收,外加一条接地线和电源线。
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