Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 （AXI™）总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供，所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器件的功耗、性能和功能进行全面评估。依靠台积电（TSMC）公司建立在业经验证的设计和制造方法之上的 28nm 高性能、低功耗（HPL）工艺，赛灵思在流片成功后不到 90 天的时间内就交付了全新器件 。